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更紧凑、更强大、更可靠——功率半导体模块的发展趋势
原文服务方：
电焊机
摘要：
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功率半导体技术在汽车电气系统中的应用
功率半导体技术
汽车电气系统
应用
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体扩散炉组监控软件的通讯模块设计
半导体扩散炉
串口通讯
Visual C++
小功率高稳定半导体激光电源
半导体激光器
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期刊影响力
电焊机
主办单位：
成都电焊机研究所有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-2303
CN：
51-1278/TM
开本：
大16开
出版地：
成都市成华区成佳路16号
邮发代号：
创刊时间：
1971-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
7223
总下载数（次）
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总被引数（次）
27966
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