Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能

• 作者: 李元山 杨石强 陈振华 雷晓娟
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 焊料 Sn 偏析 物理性能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-2472.2007.03.012

摘要

采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,In,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响.结果表明:在Sn-20Bi中加入0.7%的Ag,0.5%的Ga,0.1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组织和性能;Sb作为单独的第三组元加入,使Sn-Bi-Sb合金中Bi的偏析较多,硬度有所上升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华	湖南大学材料科学与工程学院	324	5465	34.0	57.0
2	李元山	国防科技大学计算机学院	16	127	7.0	10.0
3	杨石强	湖南大学材料科学与工程学院	5	31	2.0	5.0
4	雷晓娟	湖南大学材料科学与工程学院	4	44	4.0	4.0