光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

• 作者: 弓巧侠 杜艳丽 杨静 段智勇 程东明 罗荣辉 赵传奇 郭茂田 马凤英
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 耦合模块 电场辅助 焊接
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 534-535
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 字数: 1081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2007.04.022

摘要

大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高.附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁.提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa.