换档离合器摩擦片温升分析

• 作者: 张根保 邢预恩 高耀东 龙连春
• 来源期刊: 现代制造技术与装备
• 学科: 工学
• 关键词: 离合器 摩擦片 温升
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TK4
• 字数: 2273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5587.2007.05.006

摘要

本文通过对换档离合器摩擦片温度场分析,建立了离合器接合过程中的热传导物理模型,运用有限元求解出了摩擦片的温度分布情况及温升情况,对于离合器使用、设计具有一定的指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张根保	重庆大学机械学院	288	3161	27.0	39.0
2	高耀东	内蒙古科技大学机械学院	53	258	8.0	14.0
3	邢预恩	内蒙古科技大学机械学院	19	80	5.0	8.0
4	龙连春		48	488	12.0	20.0