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摘要:
介绍了电子设备结构中针对散热、冲击振动和电磁兼容等方面的优化设计内容和现状,及其三者兼顾的综合优化设计方法结构优化设计支撑软件技术要求和具体内容,并以一具体项目作为案例进行说明.
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电子设备
热设计
热仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子设备结构优化设计支撑软件技术
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 电子设备 结构优化设计 散热设计 抗冲振设计 电磁兼容设计 支撑软件 CAD/CAE
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 189-193
页数 5页 分类号 TN802
字数 5830字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893X.2007.02.045
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁斌 6 20 3.0 4.0
2 方伟 12 45 4.0 6.0
3 田静 2 10 1.0 2.0
4 曹红 6 28 3.0 5.0
5 何菊 1 10 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
电子设备
结构优化设计
散热设计
抗冲振设计
电磁兼容设计
支撑软件
CAD/CAE
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
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总被引数(次)
28744
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