AZ31B薄板手机外壳温冲试验研究

• 作者: 万玉刚 吕保义 康永林 张济山 王朝辉 蔡庆伍
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: AZ31B 手机壳 温冲 成形性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 板料成形
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.22
• 字数: 3659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3940.2007.06.013

摘要

通过对AZ31B镁合金手机壳的温冲试验研究,分析了凸、凹模温度、镁板温度和加热时间、冲压速度以及润滑条件对成形结果的影响.试验表明,在保证坯料充分退火和模具结构合理的前提下,拉深凸模温度保持在230 ℃,凹模及压边圈温度保持在280～320 ℃,用石墨对坯料凸缘和压边圈、凹模肩部进行有效润滑,同时,施加合适的压边力作用,便可以成功地冲压出镁合金壳形件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张济山	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	159	1849	22.0	36.0
2	康永林	北京科技大学材料学院	445	4941	32.0	47.0
3	蔡庆伍	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	165	1397	20.0	26.0
4	王朝辉	北京科技大学材料学院	17	233	9.0	15.0
5	万玉刚	北京科技大学材料学院	9	69	4.0	8.0
6	吕保义	北京科技大学材料学院	2	19	1.0	2.0