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摘要:
介绍一种新型的常压射频低温冷等离子放电设备,并用该设备进行硅刻蚀的工艺实验.研究了刻蚀硅的速率随等离子体放电功率、气体流量以及衬底温度的变化规律,并得到了最大刻蚀速率为390nm/min.利用台阶仪、显微镜和扫描电镜(SEM)对刻蚀效果进行检测与分析,证实了该设备对硅的浅刻蚀具有较好的均匀性和较高的各向异性.结果表明,该设备在常压下刻蚀硅,操作简单且不易对材料表面产生损伤.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 常压射频冷等离子体刻蚀硅的研究
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 常压 射频 等离子体刻蚀
年,卷(期) 2007,(10) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1615-1619
页数 5页 分类号 TN405.98+2
字数 3067字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.10.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐向宇 中国科学院光电研究院 4 13 2.0 3.0
2 王守国 中国科学院光电研究院 28 193 8.0 13.0
3 赵玲利 中国科学院微电子研究所 10 100 6.0 10.0
4 段小晋 中国科学院微电子研究所 1 7 1.0 1.0
5 尹明会 中国科学院微电子研究所 3 10 2.0 3.0
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射频
等离子体刻蚀
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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