七区回流炉在无铅工艺中的应用

• 作者: 张国锋
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅回流技术 合金共晶点 回流区 氮气回流炉 温区数量
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

介绍了无铅回流焊接设备选择中应考虑的几个重要因素，并通过分析指出：无铅回流焊接工艺中的加热性能以及对负载的补偿能力才是最主要的因素，而不能只把温区的多少作为其选择设备的重要因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国锋		1	0	0.0	0.0