瞬间液相连接的过冷连接新工艺

• 作者: 严黔 李辛庚 王学刚
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬间液相连接 过冷 界面 低碳钢
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 页码范围: 1096-1100
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.11
• 字数: 3366字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.10.016

摘要

提出了瞬间液相(TLP)连接的新工艺--过冷连接工艺,即首先将待连接区域加热至某高温进行短时保温,然后再降至一定温度进行长时保温连接.由于液相经历了一次温度过冷,在液/固界面前沿就形成了成分过冷区,破坏了平衡状态下的界面稳定性,形成胞状界面.随着凝固过程的完成,界面消失,形成跨界面连续晶粒,实现冶金接合.以Fe-Ni基非晶合金为中间层,进行了低碳钢过冷TLP连接实验,并与传统的TLP连接工艺进行了比较.结果表明,过冷TLP连接工艺产生了非平面状界面,并且随着凝固的完成界面消失,形成无界面的组织均匀接头.与传统TLP连接工艺接头相比,过冷TLP连接工艺可大大提高接头冲击韧性,其数值达到母材水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王学刚	山东电力研究院特种焊接与新材料实验室	23	177	7.0	13.0
2	李辛庚	山东电力研究院特种焊接与新材料实验室	45	609	15.0	23.0
3	严黔	山东电力研究院特种焊接与新材料实验室	14	84	5.0	9.0