银离子抗菌三聚氰胺饰面人造板的研究

• 作者: 夏松华 李建章 李黎
• 来源期刊: 中国人造板
• 学科: 工学
• 关键词: 银离子抗菌剂 三聚氰胺 抗菌活性
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 产品与开发
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TS6
• 字数: 3559字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5064.2007.03.009

摘要

分析了无机银离子抗菌机理,根据这一机理选用6种银离子抗菌剂进行试验,研究了添加银离子抗菌剂的三聚氰胺树脂的饰面人造板的抗菌性能.实验结果表明,经三聚氰胺树脂添加0.6%～1.0%的银离子抗菌剂饰面的人造板表面,24h对阴性和阳性菌的杀灭率均达到99%以上,抗菌活性大于2.4,达到了杀灭细菌的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李黎	北京林业大学材料科学与技术学院	152	917	15.0	24.0
2	李建章	北京林业大学材料科学与技术学院	85	979	17.0	28.0
3	夏松华	北京林业大学材料科学与技术学院	7	49	4.0	7.0