ULSI多层铜互连线的碟形坑问题研究

• 作者: 刘博 刘玉岭 袁育杰
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连线 碟形坑 化学机械抛光 抛光液
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97|TN305.2
• 字数: 3301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.02.010

摘要

介绍了ULSI多层铜互连线中的碟形坑问题,对其产生的原因及影响因素进行了分析.针对影响因素中的工艺条件,分别进行了不同压力、温度、流量的试验,得到了上述各因素对抛光速率的影响.基于上述试验结果,确定了铜互连线化学机械抛光(CMP)的工艺条件,并进行了不同抛光液配比的试验,从而找出一种合适的方法,使不同材料的抛光速率达到一致,有效降低了碟形坑出现的几率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	袁育杰	河北工业大学微电子研究所	7	62	4.0	7.0
3	刘博	河北工业大学微电子研究所	6	59	4.0	6.0