径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

• 作者: 袁国安
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 NTC热敏电阻器 纳米粉体 流延法 径向 玻璃封装
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN37
• 字数: 1389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.07.008

摘要

为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100 kΩ,材料常数B为4 200 K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁国安		3	2	1.0	1.0