点焊过程电信号分析系统的研究

• 作者: 方平 旷永红 李如雄 魏瑞 黎华
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 点焊过程 数据采集 波形分析
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TG438.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2007.09.015

摘要

点焊过程电信号分析系统是研制高质量焊接设备的一种重要测试技术手段.基于Windows环境、高速数据采集卡PCL1800和工控机通用平台,采用Visual C++6.0开发出高速多功能点焊过程电信号测试分析软件.该系统能精确测定点焊过程的电极间电压和焊接电流波形,并提取出焊接过程动特性的特征信息,从而为高性能焊机的研制和焊接参数的优化提供了一个强有力的工具.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方平	南昌航空工业学院材料科学与工程系	42	206	9.0	12.0
2	黎华		4	8	2.0	2.0
3	魏瑞	南昌航空工业学院材料科学与工程系	1	2	1.0	1.0
4	李如雄	南昌航空工业学院材料科学与工程系	2	7	2.0	2.0
5	旷永红	南昌航空工业学院材料科学与工程系	1	2	1.0	1.0