基于ARM9的数字对讲机基带SoC设计

• 作者: 权进国 林孝康 马洪利
• 来源期刊: 电声技术
• 学科: 工学
• 关键词: ARM9 软硬件协同设计 SoC 数字对讲机 ACELP
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 器件与电路
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN924
• 字数: 2370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8684.2007.08.008

摘要

数字化是对讲机领域的发展趋势.采用软硬件协同设计的思想,提出了1种基于ARM946E-S内核的数字对讲机基带SoC结构,并给出各处理单元的功能,从技术和成本两方面考虑进行软硬件划分,给出具体的设计方法和软硬件验证方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林孝康	清华大学深圳研究生院	128	1192	17.0	30.0
2	权进国	清华大学深圳研究生院	28	139	7.0	10.0
3	马洪利	清华大学深圳研究生院	1	3	1.0	1.0