微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波印制电路 材料选用 制造技术 聚合物复合材料 连载 温度稳定性 热固性树脂 高可靠性
• 年，卷（期）: dzdlytz_2007,（6）
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

TMM系列温度稳定性微波复合线路板材料，是陶瓷粉填充之热固性树脂聚合物复合材料，专为高可靠性带状线和微带线应用而设计。TMM系列层压板材料适用于一个宽广介电常数范围和表面覆金属需求。