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SOP技术的优势以及在射频领域的应用
SOP技术的优势以及在射频领域的应用
作者:
张欣欣
王鲁豫
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
单芯片系统
多芯片组件
封装内的系统
单封装系统
射频SOP
摘要:
通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展.SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频S0P(RF-SOP)结构.
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文献信息
篇名
SOP技术的优势以及在射频领域的应用
来源期刊
实验科学与技术
学科
工学
关键词
单芯片系统
多芯片组件
封装内的系统
单封装系统
射频SOP
年,卷(期)
2007,(1)
所属期刊栏目
大学生实验园地
研究方向
页码范围
140-144
页数
5页
分类号
TN43
字数
2406字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-4550.2007.01.048
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王鲁豫
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
11
70
4.0
8.0
2
张欣欣
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
4
7
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研究主题发展历程
节点文献
单芯片系统
多芯片组件
封装内的系统
单封装系统
射频SOP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
实验科学与技术
主办单位:
四川省高教学会
电子科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-4550
CN:
51-1653/T
开本:
大16开
出版地:
四川省成都市建设北路二段4号
邮发代号:
62-287
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
5811
总下载数(次)
11
总被引数(次)
26929
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