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摘要:
通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展.SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频S0P(RF-SOP)结构.
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文献信息
篇名 SOP技术的优势以及在射频领域的应用
来源期刊 实验科学与技术 学科 工学
关键词 单芯片系统 多芯片组件 封装内的系统 单封装系统 射频SOP
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 大学生实验园地
研究方向 页码范围 140-144
页数 5页 分类号 TN43
字数 2406字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-4550.2007.01.048
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王鲁豫 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 11 70 4.0 8.0
2 张欣欣 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 4 7 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2017(2)
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研究主题发展历程
节点文献
单芯片系统
多芯片组件
封装内的系统
单封装系统
射频SOP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
实验科学与技术
双月刊
1672-4550
51-1653/T
大16开
四川省成都市建设北路二段4号
62-287
2003
chi
出版文献量(篇)
5811
总下载数(次)
11
总被引数(次)
26929
论文1v1指导