环保型高密度FPC问世

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 环保型 FPC 印刷技术 多层PCB 丝网印刷 蚀刻技术 研究所
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 32
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。