BGA器件焊接合格率的预测模型

• 作者: 王奎升 魏鹤琳
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 焊接合格率 焊接缺陷 焊点形态
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 718-722
• 页数: 5页
• 分类号: TG40|TN405.97
• 字数: 2664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.08.020

摘要

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王奎升	北京化工大学机电工程学院	109	699	14.0	20.0
2	魏鹤琳	北京化工大学机电工程学院	5	44	4.0	5.0