银包铝粉工艺研究

• 作者: 张振华 肖红亮 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 银包铝粉 电阻 松装密度 酸铜
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.01.007

摘要

对8种银包铝粉实验方案进行了研究.确定了最佳方案:碱洗-稀盐酸活化-酸性镀铜-置换法镀银.探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度、铝粉中银的质量分数的关系.确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50g/L,铝粉中银的最佳质量分数为25%.获得了银白色的银包铝粉,其松装密度为0.56 g/mL,平均电阻值为10 mΩ.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	肖红亮	昆明理工大学材料与冶金工程学院	2	16	2.0	2.0
3	张振华	昆明理工大学材料与冶金工程学院	4	73	4.0	4.0