软起动控制

• 作者: Norbert Schafer Ralf Herrmann Semikron
• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 起动控制 软起动装置 温度变化 使用寿命 半导体
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TM32

摘要

1引言 当用于软起动装置时，半导体必须极其坚固以应对较大的芯片温度变化，同时必须表现出非常好的负载循环能力。如果这些要求都满足，那么软起动装置就会有很长的使用寿命。