实惠的选择——金河田网神3号机箱

• 作者: 狂奔的鸭子
• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: 机箱产品 金河田 设计制作 Intel 机箱面板 散热通道 散热孔
• 年，卷（期）: dzyjc_2007,（3）
• 页码范围: 98
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.3

摘要

金河田网神3号机箱为遵循Intel所提出TAC1.1标准所设计制作的机箱产品。在左侧机箱面板与背部均设计了较多的散热孔，为箱体内部散热通道提供了良好的保证。