中国半导体产业技术发展趋势和人才危机

• 作者: 汪挺
• 来源期刊: 集成电路应用
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 预览
• 页码范围: 70
• 页数: 1页
• 字数: 685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2007.03.019

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪挺		1	1	1.0	1.0