电子产品SMT生产过程中焊膏的使用

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 SMT 无铅焊膏
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 5651字
• 语种: 中文

摘要

焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能,焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响.阐述焊膏的成分,特性、焊膏的选用、使用及存储方法,无铅焊膏的分类及各体系的特性比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		2	8	1.0	2.0