BGA塑封工艺与塑封模设计

• 作者: 曹杰
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: BGA 塑封模 基板 溢料
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TQ32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2007.02.015

摘要

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹杰		2	1	1.0	1.0