电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

• 作者: 刘建平
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 银镍合金 电镀工艺 配位剂 镍盐
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TG132.24|TG153.2
• 字数: 3340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.004

摘要

介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺.镀液配方为:30～80 g/L KAg(CN)2,10～30 g/L KCN,10～20 g/LK2CO3,0.2～0.3 g/L CdSO4,0.1～0.2 g/L糖精,100～150 g/L络合剂Ⅱ,5～10 g/L镍盐,1～2 g/L K2SeO3.介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响.该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建平	柳州市建益电工材料有限责任公司技术部	4	29	3.0	4.0