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Cu/Sb掺杂SnO2纳米晶薄膜的H2S气敏特性
Cu/Sb掺杂SnO2纳米晶薄膜的H2S气敏特性
作者:
周东祥
邱原
龚树萍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
sol-gel法
SnO2纳米晶
薄膜
气敏传感器
摘要:
以SnCl2·2H2O、CuCl2·2H2O、SbCl3和无水乙醇为原料,采用sol-gel浸渍提拉法(sol-gel dip-coating method,SGDC)制备了纳米晶气敏薄膜.在多个工作温度和气体浓度下测试了薄膜对H2S的气敏特性.结果表明:r(Cu:Sb:Sn)为1:5:100,工作温度为140 ℃时,薄膜对H2S有很好的灵敏度和选择性,敏感浓度下限可达0.7×10-6.
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相关文献总数
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文献信息
篇名
Cu/Sb掺杂SnO2纳米晶薄膜的H2S气敏特性
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
sol-gel法
SnO2纳米晶
薄膜
气敏传感器
年,卷(期)
2007,(11)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
4-7
页数
4页
分类号
TN304.92
字数
2550字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2007.11.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周东祥
华中科技大学电子科学与技术系
161
1320
16.0
25.0
2
龚树萍
华中科技大学电子科学与技术系
88
698
13.0
18.0
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节点文献
电子技术
sol-gel法
SnO2纳米晶
薄膜
气敏传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
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