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摘要:
分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响,并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法.介绍了3种常见的产品设计缺陷,并给出了相应的解决方案.
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文献信息
篇名 提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法
来源期刊 电镀与涂饰 学科 工学
关键词 接触件电镀 小孔 深孔 孔内镀层质量 产品设计缺陷 解决方法
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 24-28
页数 5页 分类号 TG178|TQ153
字数 5127字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.007
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研究主题发展历程
节点文献
接触件电镀
小孔
深孔
孔内镀层质量
产品设计缺陷
解决方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与涂饰
半月刊
1004-227X
44-1237/TS
大16开
广州市科学城科研路6号
46-155
1982
chi
出版文献量(篇)
5196
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23
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