关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

• 作者: 顾福林
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板插头 无氰镀金 镀硬金
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18|TG178
• 字数: 3601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.012

摘要

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰.本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾福林		1	1	1.0	1.0