硅晶体线切割加工过程中切割线振动的研究

• 作者: 林建荣 舒继千 魏昕
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 线切割 振动 响应
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 机床与加工技术
• 页码范围: 32-34,75
• 页数: 4页
• 分类号: TG66
• 字数: 2720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2007.12.013

摘要

硅晶体线切割的加工过程中,切割线振动的产生严重影响着晶体工件的加工精度和质量以及切割线的寿命.本文介绍了当前研究切割线振动的主要方法及主要成果,并建立了切割线的运动方程,分析了磨粒对切割线的激励,通过模态分析得出系统的响应函数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏昕		111	782	15.0	22.0
2	林建荣		1	5	1.0	1.0
3	舒继千		2	24	2.0	2.0