电沉积法制备的超细晶薄铜板拉伸及表面层效应

• 作者: 张凯锋 王长文 童敏杰 雷鹍
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 超细晶铜 表面层效应 尺度效应
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 板料成形
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG386
• 字数: 1837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3940.2007.01.005

摘要

利用电沉积方法制备了晶粒大小均匀、致密的细晶薄铜板材料,研究了其在室温单向拉伸试验中由于晶粒大小、厚度变化引起材料强度和塑性的变化,通过表面层效应对产生的尺度效应进行了分析.随晶粒度的增大,材料的塑性和流动应力都发生了降低,这是由于表层晶粒所占份额增加.而且,由于表面层效应,随着试件厚度的减少,材料的流动应力降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凯锋	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	122	1487	20.0	33.0
2	王长文	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	14	87	6.0	9.0
3	雷鹍	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	8	178	6.0	8.0
4	童敏杰	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0