铝合金CMP技术分析研究

• 作者: 刘玉岭 武亚红 王立发 陈景 马振国
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝合金 化学机械抛光 表面粗糙度 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 1017-1020,1025
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.21|TN305.2
• 字数: 3009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.11.010

摘要

阐明了金属化学机械抛光的机理,同时介绍了铝合金化学机械抛光过程中存在的问题,并提出采用碱性抛光液进行实验;分析了抛光液、压力、温度、pH值参数、FA/O Ⅰ型活性剂对LY12铝合金圆薄片抛光过程的影响.实验表明,pH值在10.1～10.3、温度控制在25～30 ℃、压力0.06 MPa下有利于铝合金表面完美化.在抛光后期采用单一表面活性剂溶液并且无压力自重条件下抛光,可以获得更为理想的合金表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子所	263	1540	17.0	22.0
2	陈景	河北工业大学微电子所	5	44	4.0	5.0
3	王立发	河北工业大学微电子所	9	65	5.0	8.0
4	马振国	河北工业大学微电子所	5	44	4.0	5.0
5	武亚红	河北工业大学微电子所	5	44	4.0	5.0