Sn-3.5Ag-1.0Zn/Cu界面微观组织演变及接头力学性能

• 作者: 余春 聂树文 赵双宝 陆皓
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-3.5Ag-1.0Zn钎料 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.23
• 字数: 1534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2007.08.009

摘要

研究了Sn-3.5Ag-1.0Zn/Cu界面微观组织结构的演变过程,对接头在不同老化阶段的力学性能进行了测试.结果表明,Zn的添加不影响界面初生相的成分和组成,初始化合物层仍然为扇贝状Cu6Sn5.但在随后的热老化阶段,Cu3Sn受到抑制,取而代之的是Cu5Zn8化合物层.正是由于Cu5Zn8的形成,化合物层在老化阶段的生长变得缓慢.由于Cu5Zn8与Cu6Sn5的力学性能差异较大,Sn-Ag-Zn/Cu接头的剪切强度低于Sn-Ag/Cu接头.随着化合物层的生长,剪切强度逐渐减小,断口区域也从钎料转向化合物层中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆皓		77	1210	17.0	32.0
2	余春		22	65	4.0	7.0
3	聂树文		1	1	1.0	1.0