长时间热暴露对Al-Cu-Mg-Ag合金微观组织的影响

• 作者: 张坤 戴圣龙 颜鸣皋 黄敏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Al-Cu-Mg-Ag 多级断续时效处理 热暴露 析出相
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2007.11.004

摘要

采用透射电镜观察、能谱分析等手段,研究了经多级断续时效处理后的高纯Al-4.5Cu-0.4Mg-0.4Ag合金在不同热暴露条件下的微观组织演变.结果表明:在不施加应力条件下,晶内主要强化相Ω能够在150℃长期稳定存在,但θ'相有所长大且析出数量明显增加;提高热暴露温度至200℃,Ω相和θ'相均发生明显长大,部分Ω相向平衡相θ转变,同时晶内析出一定数量的新相σ相;在较高热暴露温度200℃施加恒应力200MPa时,将促进θ'相和尺寸较小的Ω相向晶内回溶,并加速尺寸较大Ω相的粗化.此外,平衡相S相在晶内优先析出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄敏		56	460	14.0	20.0
2	张坤		41	422	13.0	18.0
3	戴圣龙		71	1758	22.0	40.0
4	颜鸣皋		44	1065	15.0	32.0