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基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
中国芯发展趋势分析
社保卡
芯片
破局
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 “中国芯”因何迷茫
来源期刊 数字商业时代 学科 工学
关键词 中国芯 CPU市场 中国企业 工程化 盒子 龙芯
年,卷(期) szsysd,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-63
页数 2页 分类号 TP332
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中国芯
CPU市场
中国企业
工程化
盒子
龙芯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字商业时代
其它
1672-3120
CN 11-5029/F
北京市朝阳区光华路2号阳光100B座1207室
出版文献量(篇)
9990
总下载数(次)
12
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