大功率氮化镓基白光LED模组的散热设计

• 作者: 罗毅 钱可元 韩彦军 马洪霞
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 散热 LED GaN
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 627-630
• 页数: 4页
• 分类号: TN312
• 字数: 2521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2007.05.006

摘要

散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节.首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善.优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱可元	清华大学深圳研究生院半导体照明实验室	35	666	12.0	25.0
2	马洪霞	清华大学深圳研究生院半导体照明实验室	1	22	1.0	1.0