Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展

• 作者: 史益平 王俭辛 薛松柏 顾荣海
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Cu 润湿性能 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 5273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2007.04.006

摘要

介绍了无铅钎料应用时应该满足的基本要求和Sn-Cu系无铅钎料的国内外研究和应用现状,概述了Sn-Cu系无铅钎料润湿性能、物理性能、力学性能等方面的一些特点,分析探讨了Sn-Cu系无铅钎料存在的不足,详细阐述了添加不同合金元素(如Bi、Ag、Ni、RE等元素)对Sn-Cu系无铅钎料性能的影响规律,并对Sn-Cu系无铅钎料的应用前景和发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	王俭辛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	364	10.0	18.0
3	史益平	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	93	5.0	5.0
4	顾荣海	南京航空航天大学材料科学与技术学院	6	64	2.0	6.0