退火工艺对湿磨铜锌粉末组织的影响

• 作者: 冯拉俊 梁天权 董楠 雷阿利
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锌粉末 再结晶 显微组织
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究及改进
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2007.02.023

摘要

研究了铜锌粉末在不同退火工艺下的显微组织变化.结果表明,平均粒径约50 μm的铜锌粉末退火时,在250 ℃×2 h条件下发生再结晶,随着退火温度的升高,再结晶较充分;在350 ℃条件下,延长保温时间,也可使再结晶充分;当在400 ℃×1 h退火时,完成再结晶过程,超过400 ℃退火,会出现铜锌粉末脱锌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯拉俊	西安理工大学材料科学与工程学院	119	828	13.0	23.0
2	雷阿利	西安理工大学材料科学与工程学院	55	567	11.0	21.0
3	梁天权	西安理工大学材料科学与工程学院	7	40	3.0	6.0
4	董楠	西安理工大学材料科学与工程学院	3	22	2.0	3.0