快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能

• 作者: 徐锦锋 杨扬 翟秋亚 郭学锋
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Cu-Sn亚包晶合金 快速凝固 电阻率 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 物理学交叉学科及有关科学技术领域
• 页码范围: 6118-6123
• 页数: 6页
• 分类号: O4
• 字数: 3659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2007.10.096

摘要

定量表征了快速凝固Cu-xwt%Sn(x=7,13.5,20)亚包晶合金的电阻率和力学性能,理论分析了冷却速率与合金性能之间的关系.研究结果表明,在急冷快速凝固条件下,随着冷却速率的增大,合金组织显著细化、晶界增多,对自由电子的散射作用增强,Cu-Sn亚包晶合金的电阻率升高.当晶界散射系数取r=0.992时,可用M-S模型分析其电阻率.同时,细晶强化作用增强,合金的显微硬度和抗拉强度呈线性增大,并且细晶区显微硬度略大于粗晶区显微硬度.冷却速率的增大使合金的伸长率减小,其值在1.0%-4.6%范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐锦锋	西安理工大学材料科学与工程学院	85	613	14.0	20.0
2	翟秋亚	西安理工大学材料科学与工程学院	63	712	14.0	24.0
3	郭学锋	西安理工大学材料科学与工程学院	91	1570	22.0	35.0
4	杨扬	西安理工大学材料科学与工程学院	10	83	6.0	9.0