阳极键合强度及其评价方法

• 作者: 曹欣 李宏 杜芸
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 键合强度 玻璃 硅片 评价方法
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 10-12,16
• 页数: 4页
• 分类号: TB42
• 字数: 3672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2007.03.003

摘要

阳极键合作为一种在微机电系统(MEMS)中运用的关键技术,具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点.经过几十年的发展,该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展,并应用于越来越多的领域.对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价,并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏	武汉理工大学硅酸盐材料教育部重点实验室	39	195	9.0	12.0
2	曹欣	武汉理工大学硅酸盐材料教育部重点实验室	6	19	2.0	4.0
3	杜芸	武汉理工大学硅酸盐材料教育部重点实验室	4	16	2.0	4.0