低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性

• 作者: 姚锦元 戴旭涵 朱军 汪红 王志民 赵小林
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微模具 喷嘴 电沉积 Ni-W合金 UV-LIGA(紫外-光刻、电铸、复写技术) 低应力 耐磨性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 电沉积技术
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153|TN405
• 字数: 3357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.08.002

摘要

采用UV-LIGA技术和Ni-W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni-W沉积层.研究了热处理条件对低应力Ni-W电沉积层硬度的影响.考察了沉积态及热处理态的Ni-W层、Ni层的耐磨性.结果发现,热处理后Ni-W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni-W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550 ℃、2 h真空热处理条件下,Ni-W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV.