深圳市正和兴电子有限公司

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 深圳市 金属封装材料 半导体产业 KYOCERA 技术交流会 电子 技术研讨会 裸芯片
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 页码范围: 82
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

（环宇企业）成立于1992年，是进口半导体裸芯片（Die／Wafer）、高质量陶瓷及金属封装材料资深供应商．包括提供日本京瓷Kyocera、美国HCC、英国Hi—Rel产品。企业引进国外的高等级产品及先进应用技术，致力于推动中国半导体产业的品质水平的国际化．已成功主办5届“芯片及半导体封装材料技术研讨会”．并积极协办本次国际性技术交流会。