印制线路板基材用工程塑料的应用进展

• 作者: 付敏 叶金文
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 工程塑料 印制线路板 聚酰亚胺 聚苯醚 液晶聚合物
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 所属期刊栏目: 工业评述
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TQ32
• 字数: 7063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-5770.2007.z1.014

摘要

综合介绍了聚酰亚胺、聚苯醚及改性聚苯醚、聚芳醚酮、液晶聚合物、芳纶纤维、高性能环氧树脂等工程塑料用于生产印制线路板基材的一些主要特点和发展趋势以及它们的改性体系,指出了各自的不足,并展望了印制线路板基材的可能的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶金文	四川大学材料科学与工程学院	62	320	10.0	12.0
2	付敏	江苏工业学院材料科学与工程系	2	7	2.0	2.0