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基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究
基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究
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摘要：
针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方法和有限元仿真为板级电路模块进行结构优化设计，首先分析原板级电路模块主要存在的问题，针对这些情况进行合理的优化设计，通过对比分析，优化取得了预期效果，同时本的研究结论也可指导同类产品的设计。
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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语种：
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