无铅转移与过渡技术

• 作者: 周斌 潘开林 韦荔莆 颜毅林
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 可制造性 可靠性 兼容性
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 142-146
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.013

摘要

阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题.重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林	桂林电子科技大学机电与交通工程系	33	302	9.0	16.0
2	周斌	桂林电子科技大学机电与交通工程系	26	35	3.0	4.0
3	颜毅林	桂林电子科技大学机电与交通工程系	3	23	3.0	3.0
4	韦荔莆	桂林电子科技大学机电与交通工程系	1	6	1.0	1.0