无功补偿装置投切过程的仿真研究

• 作者: 吴功祥 张培铭 江和 陈丽安
• 来源期刊: 福州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无功补偿 仿真 晶闸管 耐受电压
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 863-870
• 页数: 8页
• 分类号: TM761.12
• 字数: 2550字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2243.2007.06.016

摘要

对采用晶闸管或晶闸管并联磁保持继电器的无功补偿装置的投切过程进行了仿真研究.结果表明,根据电容器接线特点,选择适当的投切时间,可降低晶闸管的承受电压,有利于无功补偿装置可靠运行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张培铭	福州大学电气工程与自动化学院	123	1599	23.0	33.0
2	陈丽安	厦门理工学院电子与电气工程系	43	345	9.0	17.0
3	江和	福州大学电气工程与自动化学院	34	180	7.0	12.0
4	吴功祥	福州大学电气工程与自动化学院	13	75	6.0	8.0