脉冲电流处理对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带晶化和显微硬度的影响

• 作者: 姚可夫 张程煜 邱胜宝
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电流 纳米晶化 显微硬度 等温退火
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 91-95
• 页数: 5页
• 分类号: TG139.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.01.017

摘要

脉冲频率为50 Hz、电流密度为1750 A/mm2的高强脉冲电流使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带在低于非晶转变温度100 K的条件下实现了短时晶化.脉冲电流能促进原子迁移,加速原子和原子团扩散,使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带发生结构弛豫,使显微硬度由原始态非晶的8.2逐渐增至约9.0.进一步延长脉冲电流作用时间,非晶薄带发生显著晶化,大量析出平均尺寸约为8.5 nm的α-Fe(Si)相,其显微硬度则急剧增至12.4以上,增幅约达50%.在高强脉冲电流作用下,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带可在约30 s的时间内基本完成纳米晶化过程,而等温退火晶化则需要约1 h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚可夫	清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室	53	871	16.0	28.0
2	张程煜	清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室	4	58	4.0	4.0
3	邱胜宝	清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室	5	29	3.0	5.0