基于MEMS纳米孔Al2O3基板的CuCl2/CuPc传感器及机理研究

• 作者: 安宏亮 张洪泉 施云波 时强 郭建英
• 来源期刊: 高技术通讯
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS Al2O3纳米孔柱 微壳封装 CuPc传感器 气敏机理
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 54-58
• 页数: 5页
• 分类号: TP2
• 字数: 4584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-0470.2007.01.011

摘要

用MEMS微加工方法,以具有90～100nm孔柱的A12O3膜为基板,设计并制作了具有Φ0.2mm微孔通道的气体传感器芯片,并通过真空镀膜方法把CuCl2杂化修饰的CuPc蒸镀成气敏膜,以微壳封装方法制成微结构传感器,实现了主动吸气的检测模式,提高了响应时间和气敏性.通过SEM观察,可见良好的膜表面形貌和尺寸:Al2O3膜基板厚度为0.25mm,侧面为柱状紧密体,表面呈现90～100 nm纳米孔活性态;用做电极和加热器的Pt膜的厚度为500nm,柱状密排;敏感膜厚为150nm,连续规整;微壳深度为150～200μm.测试结果表明,传感器对液氯蒸气具有较好的气敏性,其灵敏度为0.01%Cl2浓度下的5倍以上,响应时间小于30s,并呈现N型半导体的变化规律.分析了改变通气状态和加热电压等条件时对传感器气敏性的影响,探讨了CuPc有机半导体的气敏机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭建英	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	71	768	14.0	24.0
2	施云波	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	54	262	9.0	12.0
3	张洪泉	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	14	100	6.0	9.0
4	时强	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	3	9	2.0	3.0
5	安宏亮	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	2	3	1.0	1.0