羟基硅酸镁粉体添加剂含量对金属表面自修复膜生成的影响及机制

• 作者: 杨育林 范兵利 齐效文
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 摩擦磨损 自修复 添加剂
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TQ138.1
• 字数: 3049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.06.013

摘要

采用羟基硅酸镁粉体作为润滑油添加剂,在MMU-5G材料端面摩擦磨损试验机上,研究了不同添加剂含量对45#钢/45#钢摩擦副磨损表面自修复膜生成的影响及其机制,借助SEM及EDX测试分析摩擦副的表面形貌及表面成分组成.结果表明,自修复添加剂的含量对羟基硅酸镁粉体添加剂在磨损表面形成自修复膜影响显著.在添加剂质量分数为2%,3%和5%的工况条件下,试样磨损表面有自修复膜生成.添加剂质量分数为2%时,易于短时间内达到磨损-自修复动态平衡,自修复效果最为理想.自修复膜的生成过程包含磨粒磨损和摩擦化学反应2个阶段.自修复膜的生成使得试样摩擦磨损表面平整光滑,可以有效降低金属磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨育林	燕山大学机械工程学院	63	747	14.0	24.0
2	齐效文	燕山大学机械工程学院	19	186	8.0	13.0
3	范兵利	燕山大学机械工程学院	7	59	5.0	7.0