铜互连多层膜系中自对准CuSiN层的微结构及其热稳定性

• 作者: 刘波 唐文进 宋忠孝 徐可为
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 化学
• 关键词: 铜互连 自对准CuSiN 热稳定性 介质扩散阻挡层
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 页码范围: 1145-1148
• 页数: 4页
• 分类号: TN406|TN04|O646|TM21
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.11.004

摘要

通过等离子体与Cu膜表面的分步反应合成了厚约4 nm的CuSiN自对准层.采用高分辨透射电子显微术(HRTEM)、纳米电子束探针能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)表征CuSiN和Si/SiO2/TaN/Ta/Cu(CuSiN)/SiC:H/SiOC:H多层膜基体系的微结构和热稳定性.表明CuSiN层两侧分别出现SiN和Cu(Si)层,显著提高Cu/SiC:H/SiOC:H结构的热稳定性,其机制是在500℃退火温度条件下CuSiN层仍能够稳定存在,从而阻碍了Cu原子向SiC:H/SiOC:H介质薄膜体内的扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料及强度国家重点实验室	238	3333	30.0	44.0
2	宋忠孝	西安交通大学金属材料及强度国家重点实验室	30	143	8.0	11.0
3	刘波	西安交通大学金属材料及强度国家重点实验室	64	901	16.0	27.0
4	唐文进	西安交通大学金属材料及强度国家重点实验室	2	0	0.0	0.0