航天器多功能结构的研究现状及其应用前景

• 作者: 刘双 张博明
• 来源期刊: 宇航学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 航天器 多功能结构 多芯片模块 协作工程学
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 493-497
• 页数: 5页
• 分类号: V19
• 字数: 4530字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1328.2007.02.051

摘要

减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一,发展多功能结构是实现轻质化,降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法.多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中.本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述,阐述了多功能结构的概念,基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围,并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张博明	哈尔滨工业大学复合材料研究所	130	2089	26.0	35.0
2	刘双	哈尔滨工业大学复合材料研究所	8	81	5.0	8.0